华宇封测:组团整合 扩规升级
要闻综合 | 来源:本站原创 18-02-13 08:53:11 石泽丰 加入收藏夹加入收藏  [字号:增大 还原 减小]

    “这条路是金光大道,那条路是凤凰大道,我们的华宇电子封测产业园就在这两条路的交叉口处。”1月15日,池州华宇电子科技总经理彭勇指着产业园的规划图激动地说:“现在产业园的施工图和规划已全部结束,春节一过,我们就立马奠基动工。”

    华宇电子封测产业园作为池州华宇电子科技的二期项目,位于国家级池州经济技术开发区内,占地60余亩,总投资达5亿多元,分两段建设。一段总建筑面积30479平方米,包括科研楼、厂房等,该段项目总投资约3亿元。二段总建筑面积9521平方米,总投资约2亿元,包括集成电路先进封装测试扩规与技术升级。

    据了解,该园区以华宇电子为主体,通过整合收购华钛半导体以及深圳、无锡、合肥公司,努力向资本市场迈进,力争使池州华宇电子科技作为主体公司在2020年上市。池州华宇电子科技成立于2014年10月,注册资金5000万元。该公司主要从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业。

    谈起组团发展,彭勇认为,池州市委市政府对电子信息产业高度重视,创造了许多发展的空间,这是他把发展半导体产业的重心放在池州的直接原因,也是他在池建设封测产业园的重要原因之一。彭勇说:“产业园的落成,必将是池州半导体产业发展的新的里程碑。”

    目前,池州华宇电子公司已实现年制造销售20亿只集成电路块,半导体测试分选与编带机100台。公司自主开发完成了铜线工艺、PPF工艺、3D堆叠封装技术、多芯片MCM 封装技术、带散热片工艺、SIP多芯片封装技术、霍尔IC芯片及封装测试等科技研发攻关项目,各项工艺已达到国际先进行业集成电路封装测试的较高水平。产品已广泛应用于国内外知名家电或手机用户,如LG电子、小米手机、SAMSUNG三星电子、TCL、长虹、海尔、华虹、三洋荣事达、美的MEDIA、台湾晶致半导体、韩国ABOV公司等。综合指标达到国内领先水平,部分指标达到国际先进水平。部分先进工艺填补了安徽省微电子芯片制造的空白,产品远销国内外。

    各公司封装的产品已全部通过ISO9001国际质量体系认证,ISO14000国际环境体系认证,ISO18001职业健康安全管理体系与SGS认证,以及Sony环保认证,铜线工艺通过严格的可靠性实验。2017年公司继续发力,先后投入4000万元购置高性能封装测试设备,扩充产能,2017年10月,华宇电子一期项目竣工投产,这标志着华宇公司年封测能力迈上了新台阶,预计到2018年资产将达到1.3亿元,可实现销售收入2.5亿元。公司的产品目前主要集中在SOP系列、TO系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TSOP系列、QFP系列、QFN系列、BGA系列、SIP系列等几个市场量非常大的品种上,在电镀工艺上采取PPF工艺,在国内率先实现了环保型无铅化电镀大批量生产的能力,为产品进一步拓展欧美市场创造了条件。

    据介绍,产业园落成后,池州华宇公司将达到累计年产100亿只高可靠性集成电路芯片的生产能力,届时,实现年销售额可达10亿元,利税达1.6亿元左右。

    为在好环境下实现更好的发展,彭勇和他的团队自我加压,快马扬鞭。他表示:“新的一年我们将以时不我待的精神状态,投入到工作中去,撸起袖子加油干,不待扬鞭自奋蹄,以实现新年新气象更要有新作为的目标。”

    【新年新计划】
    2018年,华宇电子封测产业园将正式开工,总投资5亿元,总建筑面积40000平方米。项目达效后,将实现年销售额10亿元,利税1.6亿元。2018年,该项目一段将完工,其主体建筑包括一栋工厂,一栋研发大楼,二栋宿舍。总建筑面积30479平方米,其中科研楼占地8298平方米,厂房面积26244平方米。总投资3亿元。

(责任编辑:程静)

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